成果名称：	用于高清OLED显示模组的三维组合互联挠性印制电路板产品技术
登记日期：	2022-02-25
完成单位：	珠海中京元盛电子科技有限公司,电子科技大学
完成人员：	胡 可,向 勇,黄生荣,徐景浩,徐玉珊,林艺明,张 千,胡高强,潘怡兰,林均秀,曾 产,覃逸龙,胡潇然,彭晓丽,张亚琳
研究起止日期：	2019-11-01至2020-09-30
主要应用行业：	制造业
高新技术领域：	先进制造
评价单位：	广东省科源科技成果评价有限公司
评价日期：	2022-01-11
成果简介：	①课题来源与背景：
根据客户需求企业与电子科技大学进行产学研合作研发，开发一种低成本、高良率的三维多层互连FPC制作技术，通过“桥接FPC”焊接实现少层FPC之间的三维互连组合，替代多层FPC产品的功能，大大简化高精度FPC多层板的生产工艺，并且良率超过90%，成本降低20%；
②技术原理及性能指标：
切片分析：锡团完整，上下层对位准确；互连电阻：变化率小于10%；水煮测试：测试后小板无脱落；剥离强度：大于0.5kgf/cm；震动测试：测试前后焊点无脱落、锡裂，电阻变化率小于10%；
③技术的创造性与先进性：
经第三方查新机构查新国内外未见与该查新项目以上技术特点完全相符的中英文文献报道；
④技术的成熟程度，适用范围和安全性：
产品经过“中国赛宝实验室(工业和信息化部电子第五研究所)”的性能检测，符合IPC-TM-650 2.1.1F:2015相应标准；
⑤应用情况及存在的问题：
随着万物互连、各种穿戴设备等的快速崛起下，OLED凭借更加轻薄、高对比度、柔性可弯曲、广视角范围等明显优势有望不断拓展新的应用领域，成为未来的主流显示技术之一。华为、苹果、三星、OPPO、VIVO等在2018年产品已大规模采用OLED，未来十年OLED有望占到整个显示屏市场总比例的30%-40%。而OLED显示屏必须用到四层FPC甚至更高层数的电路板，FPC三维互联技术的成功开发首先将被应用到OLED显示屏上，给整个OLED产业链的快速扩张提供有利保障，给整个产业链带来巨大机遇。