成果名称：	面向卫星通信应用高速PCB的制作关键技术研究及产业化
登记日期：	2022-11-11
完成单位：	景旺电子科技（珠海）有限公司,深圳市景旺电子股份有限公司
完成人员：	王俊,白亚旭,陈晓青,张霞,张佳,胡新星,谢伦魁,李文冠,吴永恒,熊星宇
研究起止日期：	2018-09-01至2021-07-31
主要应用行业：	信息传输、软件和信息技术服务业
高新技术领域：	电子信息
评价单位：	广东国评科技成果评价有限公司
评价日期：	2021-12-09
成果简介：	①课题来源与背景；
本项目属于自选项目，主要研究用于卫星互联网系统地面信号接收设备的PCB制作技术及产业化。 5G是传统通信，其在海洋、沙漠、山区等偏远地区环境下铺设难度大且运营成本高。而卫星互联网受地理条件和自然灾害的影响小，具有全球覆盖、成本低、不受地域限制等显著优势。在城市等人口密集地区，5G确保了大量用户同时使用高速网络，而在5G覆盖较少的偏远地区，卫星互联网可提供稳定信号，二者能够实现互补的作用。
②技术原理及性能指标；
主要研究包括：1）不对称结构翘曲度控制研究；2）跨层盲孔制作技术研究；3）背钻stub精度控制研究；4）层间对准度精度控制研究；5）天线方PAD尺寸精度研究；6）天线方PAD尖角精度研究；7）埋阻阻值精度控制研究等。
③技术的创造性与先进性；
项目解决了卫星通信用高速PCB高层数、多次压合、高厚径比、跨层盲孔、背钻、埋阻层等加工难度大的问题，并通过相关标准、文件的建立，样品/小批量的试产，以及成果的迁移，最终实现了高速PCB的产业化生产。主要创新内容包括：
1）开发一种了底部高平整度盲孔的加工方法，通过控深钻与激光烧蚀两种加工工艺结合，先控深钻一定深度，再通过激光烧蚀的方式将盲孔底部剩余基材烧除，实现盲孔孔径大于0.3mm，并且底部平整度满足要求盲孔的加工；
2）开发了一种能够替代背钻加工工艺，Stub＜0.1mm的信号孔加工方法，先在信号孔内树脂塞孔，再通过两次蚀刻的方式，将信号孔内多余的铜蚀刻去除，该方法能够实现Stub＜0.1mm的信号孔制作；
3）开发了一种定向层次层间对准度的管控方法，通过在指定层次增加对位靶标，作为另外一层图形对位的靶标，两层图形制作实现对位系统同步，从而实现指定层次层间对准度≤50μm的管控。
④技术的成熟程度，适用范围和安全性；
本产品已经推广应用于卫星通信领域，用于低轨道卫星地面信号接收设备中。该科技成果 在北京天地一格、成都天锐星通等单位实施应用，经测试与应用验证满足客户需求，获得良好反馈 ，应用效果良好 ，应用潜力大。
⑤应用情况及存在的问题；
本产品应用于卫星通信领域。继2020年卫星互联网首次被纳入“新基建”范畴后，“十四五”规划和2035年远景目标纲要也提出，建设高速泛在、天地一体、集成互联、安全高效的信息基础设施。作为未来通信产业发展的重要领域，卫星通信潜在的市场价值和稀缺的空间频率轨道资源因此引发各方关注，全国各地开始布局相关产业链。政策的力量和市场的需求正催生一个千亿级产业集群，同时，5G技术也为卫星通信领域的发展提供了更多可能，据预测，2025年，全球卫星网络接入设备将达2亿台套，市场规模约6000亿美元。这意味着卫星互联网正加速走向产业化。本公司公司拥有完善的研发管理、生产制造系统。引进了冷热冲击试验箱、网络在线分析仪、三次元、控深锣机等多台先进设备，有效保证了本项目的开展。在人才方面，公司有经验丰富的研发团队。在高频高速材料产品、埋阻产品等特殊产品领域积累了丰富的经验。总体来说，本公司在卫星通信PCB领域具有显著的竞争优势。
⑥历年获奖情况；
无。
⑦成果简介要向社会公开，请不要填写商业秘密内容。
可面向社会公开。