成果名称：	服务器用高多层印制电路板制作技术及产品
登记日期：	2022-12-13
完成单位：	珠海崇达电路技术有限公司
完成人员：	敖四超,张华勇,戴勇,王晓峰,宋建远,胡志勇,李渊,郑启迪,何园林,刘建辉,徐瑞国,宋世君,刘占荣
研究起止日期：	2020-07-08至2022-07-28
主要应用行业：	制造业
高新技术领域：	电子信息
评价单位：	广东省科源科技成果评价有限公司
评价日期：	2022-10-27
成果简介：	一、课题来源与背景 课题来源于企业自主研发项目。 随着5G通信，物联网，人工智能，边缘计算，云计算，虚拟现实等新技术的兴起和快速发展，5G为计算和数据带来的变化使计算边界延伸、数据类型和数据量的增加、边云协同，服务器作为数据中心设备中的最大部分，给服务器带来巨大的需求。但由于这类服务器用印制电路板产品对线路宽度、信号传输能力、高层数以及阻抗控制等都要求非常严格，需要企业开展相关课题研究。 二、技术原理及性能指标 服务器用高多层印制电路板是基于多层印制电路板基础上发展起来的，主要体现为使用低Dk/Df值、具有高层数、高精密线路、高可靠信号传输能力等特点。我司根据高多层板层间对位、背钻工艺、树脂塞孔、阻抗设计等技术原理，开发出了层间对准度控制、深孔背钻加工、小间距树脂塞孔制作、短槽孔加工及高精度阻抗控制等关键制作技术，开发的服务器用高多层印制电路板层间对准度控制在4mil以内、背钻孔对准度控制在2mil以内，背钻孔STUB控制在0.3mm以内，阻抗公差控制在8%以内，树脂塞孔饱满，短槽孔无偏位及槽孔变形。 三、技术的创造性与先进性 我司自主研发的“服务器用高多层印制电路板”产品，部分产品最高可达到24层，该项目针对服务器用印制电路板产品的高多层结构、板内槽孔短及高速信号传输能力的特性，开发了高精度层间对准度技术、定位精确、高对准度的背钻孔加工技术、“镀锡+分步背钻”除批锋技术、小间距树脂塞孔制作技术、短槽孔加工技术、高精度阻抗控制技术。该项目相关技术成果已经申请专利6件，其中已授权发明专利3件，实用新型专利1件。评价委员会一致认为该项目成果整体技术达到国内领先水平。 四、技术的成熟程度，适用范围和安全性 项目完全掌握了服务器用高多层印制电路板产品开发过程中的关键技术，实现了产品的成果转化并批量生产，产品质量可靠，如期交付给客户使用，获得客户的一致肯定和好评。产品经第三方检测机构“中国赛宝实验室（工业和信息化部电子第五研究所）”检测，各项性能指标符合电路板IPC-6012E标准，性能安全可靠。 五、应用情况及存在的问题 项目产品主要应用于服务器领域，为计算机、通信等行业提供元器件支撑和高质量的信号传输，随着5G通信，物联网，人工智能，边缘计算，云计算，虚拟现实等新技术的高速发展，以及CPU更新迭代，增加了服务器的需求，具有良好的应用前景； 本产品目前尚处于市场化初期，制作成本会相对偏高，以及芯片对服务器的影响，客户暂缓订单，影响产品销售，需要企业不断提高产品制作水平，提供产品性能，降低成本，提升产品竞争力。 六、历年获奖情况：无