成果名称：	低轨道卫星通信用 PCB 空腔板制作关键技术研发
登记日期：	2022-12-12
完成单位：	景旺电子科技（珠海）有限公司,深圳市景旺电子股份有限公司
完成人员：	王俊,白亚旭,张佳,黄俊,胡新星,谢伦魁,熊星宇,李少强,李文冠,胡绪兵,肖永龙
研究起止日期：	2020-11-01至2022-08-31
主要应用行业：	制造业
高新技术领域：	先进制造
评价单位：	广东省科源科技成果评价有限公司
评价日期：	2022-11-02
成果简介：	①课题来源与背景： 气场分析与客户订单需求 ②技术原理及性能指标： 1、实现低轨道卫星通信 PCB 板产品开发， 可靠性、电性能等符合 IPC-6012E、IPC-6018C等标准≥2 级（优选 3 级）的所有相关要求； 2、实现技术指标：翘曲度≤5%、压合对准度±0.1mm、空腔尺寸精度±0.075mm，压合溢胶量≤0.075mm，热应力 288℃*10s*3 次测试后无分层、爆板等可靠性问题。 3、提供低成本低轨道卫星通信 PCB 设计方案，突破多次压合情况下的高对准度 N+N 压合、高精度空腔加工、高可靠性屏蔽基板压合、无孔定位高精度压合等关键制作技术，形成自主知识产权。 ③技术的创造性与先进性： 技术经广东省科学技术情报研究所检索得出结论如下：未发现有与本项目整体技术特点、方法和应用对象等组成一体相同的“基于卫星通信用高速 PCB 空腔板制作技术及产业化”的文献报道。 ④技术的成熟程度，适用范围和安全性： 基于以上技术成果，开发的产品经第三方检测机构检测符合印制电路板相关标准。 ⑤应用情况及存在的问题： 卫星通信是下一代通信技术，本项目是卫星通信产业链的关键环节，项目的实施有助于夯实深圳先进制造业基础，推动印制电路板产业升级。开发的项目将聚集一批高端人才，带来可观的就业岗位，卫星通信 PCB 市场发展前景非常好，未来将是各大 PCB 板厂争相抢占的市场，因此项目具有较好的经济社会效益。